Today, IBM and AMD presented papers describing the use of immersion lithography, ultra-low-K interconnect dielectrics, and multiple enhanced transistor strain techniques for application to the 45nm microprocessor process generation. AMD and IBM expect the first 45nm products using immersion lithography and ultra-low-K interconnect dielectrics to be available in mid-2008.

Se siete una di quelle cinque persone nel mondo in grado di comprendere il significato di queste quattro righe, riuscirete ad aspettare la metà del 2008? Il resto del comunicato stampa lo trovate qui. Per nostra fortuna, non è stato scritto da un’agenzia di relazioni pubbliche (almeno, non compare nessuna agenzia di relazioni pubbliche), altrimenti ve li immaginate i commenti dei giornalisti?

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